联发科CES将推出3D技术单芯片解决方案

发布时间：2020-02-11 03:28:48 阅读：次来源：陀螺厂家

1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，同时推出新一代智能型电视芯片解决方案。此方案不仅大幅提升无线链接速度，其传输质量也更稳定。联发科技致力以创新技术与服务协助全球客户推出新一代3D与智能型电视，以巩固其领先的市场地位。

2010年被业内称为3D与智能型电视元年。DisplaySearch的最新报告显示，2010年全球3D电视出货量将达340万台，而市占率将从2010年的5%快速成长至2014年的37%;此外，全球网络电视(Connected TV)的出货量将从2010年的4千万台，到2014年的1.18亿台。联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成表示：“3D与智能型电视市场潜力巨大，联发科技一系列的电视芯片解决方案将有效满足此需求。为更有效地开发消费者潜在需求与技术趋势，我们的资深技术团队亦与世界电视大厂紧密合作，从研发、产品细分到软件本地化，都以消费者体验为出发点，在联发科技的先进平台上共同开发更具市场竞争力的终端产品。”

联发科技在2011年CES展推出完整一系列的3D电视解决方案，包含可支持120Hz与240Hz偏光/快门式3D电视解决方案。其全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片，不但支持多视角视频影像压缩技术(MVC, Multiview Video Coding)，亦支持多种3D媒体格式，如3D VOD(Video On Demand)随选视频与VC-1等，也可观看3D蓝光与广播电视内容，使电视真正成为数字影音多媒体娱乐中心。

除了3D电视，联发科技亦将在CES期间发表最新智能型电视芯片解决方案。不仅可支持视频电话、随选视频，并且在无线链接方式上，同步支持蓝牙标准与无线个人区域网(Wireless PAN)，提供更快、更稳定的无线影音数据传输。