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博通全新芯片实现物联网设备数据速率翻番OFweek物联网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 08:16:13 阅读: 来源:陀螺厂家

博通全新芯片实现物联网设备数据速率翻番 - OFweek物联网

OFweek物联网讯:5月29日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片(SoC)产品,为其嵌入式设备无线互联网连接(WICED )产品组合再添新成员。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart链接上实现速率翻番,大幅提高性能,并延长物联网(IoT)设备的电池寿命。 BCM20706通过内置微控制器(MCU)将蓝牙和Bluetooth Smart集成在单一芯片上,可为企业降低成本、减小封装尺寸,并有助于家庭自动化、音频、工业、可穿戴等应用的企业加快上市进程。博通公司的WICED Smart Ready SoC还提供双模蓝牙和Bluetooth Smart应用,原始设备制造商(OEM)可根据其终端产品需求来选择适合的技术。此外,由于在Bluetooth Smart链接上实现了数据速率翻番,博通公司的WICED平台能与时俱进满足未来需求,支持高数据速率和节能型2 Mbps模式。预计这一模式将会被纳入到蓝牙5.0标准中去。 博通公司无线连接组合事业部产品营销高级总监Brian Bedrosian表示: 博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片将其性能推进到了新的高度,巩固了博通在物联网(IoT)的行业领导地位。除了设备数据速率翻番之外,我们也不再需要外部微控制器(MCU),从而节省了成本,也为OEM厂商及打造下一代应用的开发人员缩短了产品上市时间。 WICED Smart Ready SoC的主要特征: 集成蓝牙基本速率(BR)、增强的数据速率(EDR)和Bluetooth Smart功能 集成标准蓝牙和Bluetooth Smart配置文件,例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT,简化双模BT/BLE应用的开发 集成适用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA,最大限度扩大覆盖范围 集成ARM Cortex CM3 MCU,时钟速率高达96 MHz 逾100 KB的应用RAM支持消费者应用 两个设备之间的高速外围接口数据,不仅可提高无线传输效率,同时还可降低功耗 符合蓝牙4.2规范 集成的外围设备支持

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