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博通中国的四大机会 通过合并谋求更大发展 - OFweek物联网

OFweek物联网讯：6月25日，博通（Broadcom）在京举行了盛大的亚洲媒体峰会，博通公司CEO、全球销售副总裁、大中国区总经理及各部门负责人皆到场，显示出对中国市场的高度重视。作为博通进一步加强与中国合作诸多举措的一部分，会上博通还与华三通信、浪潮和四达时代在内的多家中国企业签署了一系列合作谅解备忘录（MOU）。博通高层齐聚峰会现场 博通中国的四大机会 中国市场的巨大机会，任何一家企业都无法忽视。 谈及中国市场机会，博通全球销售执行副总裁Michael Hurlston表示，博通主要会聚焦在四个领域。 一个是运营商的扩建机会，预测数据显示，到2019年，中国市场总的移动数据流量将增加13倍，每用户每月数量流量将是现在的10倍，4G连接量将居全球首位，此外，根据运营商的规划，未来四年内国内还将有100万座移动信号塔落成。 面对上述流量需求暴涨趋势，中国运营商也在未雨绸缪积极应对，此前中国移动已和博通进行合作，通过NGFI（下一代前传网络）技术，搭载了全球第一个SDN超级企业级分组传送网，让以太网的速度更快更灵活。 中国移动研究院崔春风博士表示，此前运营商基本都是和设备厂商合作，此次和芯片厂商博通直接对接，是面向更前沿技术的一种新合作模式探索。 作为博通最为传统的优势领域，宽带业务将是博通的第二个发力点，这一领域不仅包括了家庭宽带接入设备，还有庞大的机顶盒、家庭网关等无线连接市场。作为亚洲最大的付费电视市场，中国的电视保有量超过了4亿台，2015年相关宽带业务收入约在150亿美元。 此次峰会上，博通和多家企业签署的备忘录，也都和宽带业务有着密切关系：和杭州华三合作推动云端与互联网服务的融合；与浪潮集团合作推动中国超高清机顶盒产品的持续创新；与四达时代联合设计开发低成本机顶盒及高端超高清网关。 除此之外，Michael Hurlston认为，物联网和车联网也是未来非常有前景的两大领域，博通在无线连接领域有多年积累，已经为此做好了准备。 通过合并谋求更大发展 作为博通在亚洲举办的第二届媒体峰会，此次会议还有一个特别的背景，便是上月底Avago宣布以370亿美元收购博通，这也创造了芯片业的并购纪录。 对此，博通总裁兼首席执行官Scott McGregor也首次对这一合并给予了正面回应。 Scott McGregor表示，这是适应未来万物互联时代的慎重抉择。 随着芯片设计工艺的不断提高，单体晶体管成本逐步增长，摩尔定律的回报率首次出现降低趋势。 28nm可能是芯片工艺和集成成本间一个最优的节点。 Scott McGregor认为， 未来芯片成本的降低将不再是依靠工艺工程的改进，而将源于设计工程的改进。 而设计工程的改进，将更加考验芯片厂商的规模和实力，包括产品的集成度和全面性。 芯片业赢者通吃的趋势正在加剧，小型芯片公司将难以为继，未来或许一半的芯片企业会从我们的视线消失。 Scott McGregor表示。 同为半导体设备生产商，Avago聚焦于基于复合数字、混合信号CMOS设备的产品，而博通则是专注于无线通信的半导体解决方案提供商。两家的合并，将形成互补，更好的把握未来万物互联的机遇。

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